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CCLA成功举办2021年中国覆铜板高层论坛
2021年7月23日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、诺德投资股份有限公司承办的《2021年中国覆铜板行业高层论坛》，在青海省西宁市福茵长乐国际大酒店成功召开。海内外覆铜板及原材 ...查看更多
数字化制造：即时生产还是以防万一
全球半导体芯片短缺没有任何缓解的迹象，4月12日《Bloomberg Businessweek》发表了一篇《丰田如何应对芯片短缺》的文章引起了我的注意。该文报道了丰田成功抵御供应链中断的方法。在其竞争 ...查看更多
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“望友杯”｜2021全国电子PCBA设计大赛火热报名中
随着新一代信息技术与制造业深度融合，制造业从“规模扩张”转向“质效提升”。“十四五”规划中指出加快数字化发展，“坚定 ...查看更多
“望友杯”｜2021全国电子PCBA设计大赛火热报名中
随着新一代信息技术与制造业深度融合，制造业从“规模扩张”转向“质效提升”。“十四五”规划中指出加快数字化发展，“坚定 ...查看更多
杰赛科技荣膺华为优质交付奖——“质”领未来 笃定前行
7月15日，作为重要合作伙伴的高层代表，杰赛科技副总裁齐幸辉应邀出席了在成都举行的2021年华为中国地区部供应商大会，并进行主题分享。凭借在多个重点项目和关键交付中高效率、高质量完工的优异表现，杰赛科 ...查看更多
超华科技铜箔产业基地项目（一期）设备供应签约仪式在玉林盛大举行
2021年7月13日下午，超华科技年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”的新材料产业基地项目（一期）在广西玉林隆重举行设备供应签约仪式，玉林市副市长邹宇鹏、超华科技董事长梁健 ...查看更多
